Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method

WO2008018545 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018545
Aktenzeichen: EP07828163
Anmeldetag: 9. August 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/31C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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