Hardmask composition for resist underlayer film and process of producing semiconductor integrated circuit device using the same

WO2008018664 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018664
Aktenzeichen: EP06835616
Anmeldetag: 31. Dezember 2006
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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