Resin composition for forming fine patterns, method for fabricating semiconductor device using the composition and semiconductor device fabricated by the method

WO2008018749 Art A1 14. Februar 2008

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008018749
Aktenzeichen: EP07793417
Anmeldetag: 8. August 2007
Veröffentlichung: 14. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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