Overmolded semiconductor package with a wirebond cage for emi shielding
WO2008018959
Art A2
14. Februar 2008
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008018959
- Aktenzeichen
- EP07810111
- Anmeldetag
- 9. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
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