Heating and cooling of substrate support

WO2008021668 Art A2 21. Februar 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008021668
Aktenzeichen: EP07813236
Anmeldetag: 23. Juli 2007
Veröffentlichung: 21. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: F25B29/00B05C13/00C23F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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