Post Chemical Mechanical Polishing Rinse Formulation

WO2008023215 Art A1 28. Februar 2008

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., STMicroelectronics (Crolles 2) SAS 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008023215
Aktenzeichen: EP06809170
Anmeldetag: 23. August 2006
Veröffentlichung: 28. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/08H01L21/00H01L21/02C11D3/20C11D3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Freescale Semiconductor, Inc.
STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von