Coating developing machine, resist pattern forming device, coating developing method, resist pattern forming method, and storage medium
WO2008023693
Art A1
28. Februar 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008023693
- Aktenzeichen
- EP07792786
- Anmeldetag
- 21. August 2007
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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