Solution for removing residue after semiconductor dry process and method of removing the residue using the same

WO2008023753 Art A1 28. Februar 2008

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008023753
Aktenzeichen: EP07792914
Anmeldetag: 23. August 2007
Veröffentlichung: 28. Februar 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304G03F7/42H01L21/027H01L21/3065H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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