Relay connector for fpc using adhesive
WO2008024441
Art A2
28. Februar 2008
Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008024441
- Aktenzeichen
- EP07811506
- Anmeldetag
- 23. August 2007
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2008
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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Vertreten von
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