Apparatus and method for integrated surface treatment and deposition for copper interconnect

WO2008027215 Art A2 6. März 2008

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008027215
Aktenzeichen: EP07811400
Anmeldetag: 17. August 2007
Veröffentlichung: 6. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B05D5/12C23C16/00B05D3/00C23C14/00B05C13/02H05K3/00B29C71/04C23C14/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von