Processes and integrated systems for engineering a substrate surface for metal deposition
WO2008027216
Art A2
6. März 2008
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008027216
- Aktenzeichen
- EP07836986
- Anmeldetag
- 17. August 2007
- Veröffentlichung
- 6. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05D3/00B05D1/18B29C71/04C23C16/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.