Multi-directional electrical interconnect device

WO2008027403 Art A2 6. März 2008

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008027403
Aktenzeichen
EP07811579
Anmeldetag
27. August 2007
Veröffentlichung
6. März 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01R24/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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