Emi Shielding Assemblies

WO2008027827 Art A2 6. März 2008

Anmelder: Laird Technologies, Inc., Zuehlsdorf, Allan Richard 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008027827
Aktenzeichen: EP07841392
Anmeldetag: 27. August 2007
Veröffentlichung: 6. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Laird Technologies, Inc.
Zuehlsdorf, Allan Richard
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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