Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds

WO2008028906 Art A1 13. März 2008

Anmelder: Technische Universität Berlin, Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008028906
Aktenzeichen: EP07803206
Anmeldetag: 4. September 2007
Veröffentlichung: 13. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K20/00H01L21/00H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Technische Universität Berlin
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Technische Universität Berlin

Deutsche technische Universität in Berlin, betreibt Lehre und Forschung in Ingenieur-, Natur- und Wirtschaftswissenschaften über zahlreiche Fachgebiete hinweg.

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🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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