Semiconductor integrated circuit device, and wire forming method

WO2008029956 Art A1 13. März 2008

Anmelder: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, NEC Corporation, National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008029956
Aktenzeichen: EP07807185
Anmeldetag: 6. September 2007
Veröffentlichung: 13. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/312H01L21/3205H01L23/52H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
NEC Corporation
National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

3.785 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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