Flexible Microelectronics Adhesive

WO2008030910 Art A1 13. März 2008

Anmelder: LORD Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008030910
Aktenzeichen: EP07841926
Anmeldetag: 6. September 2007
Veröffentlichung: 13. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/08C09J163/00C09J163/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LORD Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LORD

LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

391 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von