Oberflächenmontierbares Gehäuse für einen Halbleiterchip
WO2008031391
Art A1
20. März 2008
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008031391
- Aktenzeichen
- EP07801284
- Anmeldetag
- 27. August 2007
- Veröffentlichung
- 20. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/00H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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Kuhlmann, Thomas
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