Process for producing honeycomb structure
WO2008032390
Art A1
20. März 2008
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008032390
- Aktenzeichen
- EP06798011
- Anmeldetag
- 14. September 2006
- Veröffentlichung
- 20. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B35/576C04B35/638
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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