Substrate transfer apparatus and substrate transfer method

WO2008032455 Art A1 20. März 2008

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008032455
Aktenzeichen: EP07708399
Anmeldetag: 15. Februar 2007
Veröffentlichung: 20. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G47/53B65G49/06B65G49/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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