Metal composite laminate for manufacturing flexible wiring board abd flexible wiring board

WO2008032770 Art A1 20. März 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008032770
Aktenzeichen: EP07807216
Anmeldetag: 13. September 2007
Veröffentlichung: 20. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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