Copper-based deposited alloy board for contact material and process for producing the same

WO2008032784 Art A1 20. März 2008

Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008032784
Aktenzeichen
EP07807247
Anmeldetag
13. September 2007
Veröffentlichung
20. März 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C22C9/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
The Furukawa Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen