Low profile layered coil and cores for magnetic components

WO2008033316 Art A2 20. März 2008

Anmelder: Cooper Technologies Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008033316
Aktenzeichen: EP07837995
Anmeldetag: 11. September 2007
Veröffentlichung: 20. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01F5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cooper Technologies Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cooper Technologies Company

US-amerikanischer Hersteller elektrischer Ausrüstung, seit 2012 Teil des Eaton-Konzerns. Patente betreffen vor allem elektrische Komponenten und Schaltungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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