Semiconductor processing including etched layer passivation using self-assembled monolayer
WO2008033707
Art A1
20. März 2008
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008033707
- Aktenzeichen
- EP07841908
- Anmeldetag
- 5. September 2007
- Veröffentlichung
- 20. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3105H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.