Method and system for dry etching a hafnium containing material
WO2008033886
Art A2
20. März 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008033886
- Aktenzeichen
- EP07842304
- Anmeldetag
- 12. September 2007
- Veröffentlichung
- 20. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/461H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.