Bubble suppressing flow controller with ultrasonic flow meter
WO2008036108
Art A2
27. März 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008036108
- Aktenzeichen
- EP06851597
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 27. März 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04B24B57/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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