System with dual laser for separation of bonded wafers, each laser emitting a laser beam with a predetermined wavelength

WO2008036521 Art A1 27. März 2008

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008036521
Aktenzeichen: EP07814781
Anmeldetag: 10. September 2007
Veröffentlichung: 27. März 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/06B23K26/08B23K26/40C03B33/09H01L21/304H01L21/782B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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