Production method and production equipment of printed wiring board

WO2008038482 Art A1 3. April 2008

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008038482
Aktenzeichen: EP07792966
Anmeldetag: 24. August 2007
Veröffentlichung: 3. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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