Laminate, method of forming conductive pattern, conductive pattern obtained thereby, printed wiring board, thin-layer transistor and apparatus utilizing these

WO2008038500 Art A1 3. April 2008

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008038500
Aktenzeichen: EP07806751
Anmeldetag: 5. September 2007
Veröffentlichung: 3. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B17/10C03C17/34H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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