Novel organosilane polymer, hardmask composition for resist underlayer film comprising the organosilane polymer, and process of producing semiconductor integrated circuit device using the hardmask composition

WO2008038863 Art A1 3. April 2008

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008038863
Aktenzeichen: EP06835615
Anmeldetag: 31. Dezember 2006
Veröffentlichung: 3. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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