High-power device having thermocouple embedded therein and method for manufacturing the same

WO2008038922 Art A1 3. April 2008

Anmelder: Electronics and Telecommunications Research Institute 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008038922
Aktenzeichen: EP07808263
Anmeldetag: 17. September 2007
Veröffentlichung: 3. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Electronics and Telecommunications Research Institute
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 ETRI (Electronics and Telecommunications Research Institute)

Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon. Forscht in Telekommunikation, Halbleitertechnik, künstlicher Intelligenz, Rundfunktechnik und Informations- und Kommunikationstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von