Semiconductor dies and methods and apparatus to mold lock a semiconductor die

WO2008039717 Art A2 3. April 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008039717
Aktenzeichen: EP07843070
Anmeldetag: 24. September 2007
Veröffentlichung: 3. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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