Bauelement mit Mems-Mikrofon und Verfahren zur Herstellung
WO2008040326
Art A1
10. April 2008
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008040326
- Aktenzeichen
- EP07817596
- Anmeldetag
- 27. September 2007
- Veröffentlichung
- 10. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R1/08H04R1/28H04R19/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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Fachgebiete
Vertreten von
Heckel, Dieter
München, Deutschland
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7
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4
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