Substrate transfer system
WO2008041326
Art A1
10. April 2008
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008041326
- Aktenzeichen
- EP06811132
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 10. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65G1/00B07C5/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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