Joint with first and second members with a joining layer located therebetween containing sn metal and another metallic material; methods for forming the same joint
WO2008041350
Art A1
10. April 2008
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008041350
- Aktenzeichen
- EP07827814
- Anmeldetag
- 25. September 2007
- Veröffentlichung
- 10. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/00B23K1/19B23K35/26B23K35/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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