Method for resin seal molding, and resin seal molding apparatus for use in the method

WO2008041431 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008041431
Aktenzeichen: EP07806193
Anmeldetag: 29. August 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C45/02B29C45/14B29C45/38B29L31/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von