Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device

WO2008041555 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008041555
Aktenzeichen: EP07807831
Anmeldetag: 25. September 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/62C08K5/54C08L83/06H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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