Resin paste for die bonding, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2008041646 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008041646
Aktenzeichen: EP07828779
Anmeldetag: 28. September 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J11/04C09J179/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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