Substrate treating apparatus, substrate treating method, and rinsing method for drainage cup

WO2008041741 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008041741
Aktenzeichen: EP07829193
Anmeldetag: 4. Oktober 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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