Copper microparticle, method for production of copper microparticle, insulating material, wiring structure, method for production of wiring circuit board, and electronic/electric device

WO2008041780 Art A1 10. April 2008

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008041780
Aktenzeichen: EP07829523
Anmeldetag: 3. Oktober 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F9/24H05K1/09H05K3/10H05K3/40H01B1/00H01B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

19.338 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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