Composite solder tim for electronic package

WO2008042178 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008042178
Aktenzeichen: EP07838862
Anmeldetag: 25. September 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/22H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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