Cold plate and mating manifold plate for ic device cooling system enabling the shipment of cooling system pre-charged with liquid coolant

WO2008042193 Art A2 10. April 2008

Anmelder: Intel Corporation, Chrysler, Gregory M. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008042193
Aktenzeichen: EP07838903
Anmeldetag: 26. September 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Chrysler, Gregory M.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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