Structure for holding a printed circuit board assembly

WO2008042940 Art A1 10. April 2008

Anmelder: Teradyne, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008042940
Aktenzeichen: EP07843723
Anmeldetag: 3. Oktober 2007
Veröffentlichung: 10. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Teradyne, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Teradyne

Teradyne ist ein US-amerikanischer Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und Elektronik mit Sitz in Massachusetts. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Elektronik-, Software- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

462 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von