Honeycomb Structure
WO2008044269
Art A1
17. April 2008
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008044269
- Aktenzeichen
- EP06811320
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 17. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D53/94B01D39/14B01D39/20B01D46/00B01J35/04F01N3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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