Method for protecting wafer circuit surface and method for reducing wafer thickness

WO2008044327 Art A1 17. April 2008

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044327
Aktenzeichen: EP07827798
Anmeldetag: 19. September 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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