Filler for reinforcement joint and method of reinforcement joint filling operation using the same

WO2008044361 Art A1 17. April 2008

Anmelder: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA, Splice Sleeve Japan, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044361
Aktenzeichen: EP07744188
Anmeldetag: 22. Mai 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C04B28/02C04B18/14C04B22/06C04B22/08C04B24/26C04B24/32C04B111/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Splice Sleeve Japan, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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