Liquid resin composition for electronic part sealing and electronic part apparatus utilizing the same

WO2008044496 Art A1 17. April 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044496
Aktenzeichen: EP07828764
Anmeldetag: 28. September 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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