Low-hardness thermally conductive resin composition and sheet-form radiating member made therefrom

WO2008044523 Art A1 17. April 2008

Anmelder: Idemitsu Kosan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044523
Aktenzeichen: EP07828926
Anmeldetag: 1. Oktober 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/40C08K3/22C08K3/28C08K5/01C08L75/04C09K5/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Idemitsu Kosan

Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).

2.158 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von