Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2008044552
Art A1
17. April 2008
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008044552
- Aktenzeichen
- EP07829043
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 17. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B15/08C08J5/24C08K3/36C08K5/3445C08K5/5419C08K7/26C08L63/00C08L71/10H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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