Capacitor layer-forming material, method for producing capacitor layer-forming material, and printed wiring board comprising built-in capacitor obtained by using the capacitor layer-forming material
WO2008044573
Art A1
17. April 2008
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008044573
- Aktenzeichen
- EP07829104
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 17. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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