Film forming method and film forming apparatus

WO2008044577 Art A1 17. April 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044577
Aktenzeichen: EP07829128
Anmeldetag: 3. Oktober 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/02C23C16/42H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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